半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析：

2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器在焊接或工作時(shí)會導(dǎo)致材料界面產(chǎn)生應(yīng)力集中，進(jìn)而引起焊料開裂或芯片裂損。此外，在焊接激光器時(shí)，芯片和焊料間存在焊接空隙會導(dǎo)致激光器發(fā)生失效，同時(shí)焊接中的焊料溢出也易導(dǎo)致PN結(jié)短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器區(qū)別于其他微電子器件的一個(gè)失效模式。由于激光器有源區(qū)材料中含有Al或In元素，且當(dāng)芯片設(shè)計(jì)制造工藝均勻性或一致性較差時(shí)，Al、In元素在高功率工作下會發(fā)生融化或再結(jié)晶，導(dǎo)致腔面出現(xiàn)雜質(zhì)或缺陷，從而使該區(qū)域溫度不斷升高，面的電流密度繼續(xù)增大導(dǎo)致該區(qū)域溫度進(jìn)一步升高，終導(dǎo)致災(zāi)變光學(xué)損傷。

4）環(huán)境污染環(huán)境污染是導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器失效的外界因素，主要原因?yàn)榛覊m、水汽、離子污染物等顆粒進(jìn)入半導(dǎo)體激光器內(nèi)部，附著在芯片表面引起短路或開路，導(dǎo)致器件失效。在芯片制造中，光刻類似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。HOYA激光故障分析

激光

激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障分析：

3.激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識薄膜粘版產(chǎn)生原因：熱壓溫度高于降解溫度，涂料黏性加大就會造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法：降低熱壓溫度。

4．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識圖案暗淡無光解決方法：檢查加熱溫度是否太低，模壓壓力是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓壓力的設(shè)定應(yīng)綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類或涂料層軟化點(diǎn)模壓版的情況等。壓力過高，模壓版易損壞或?qū)⑷⒉牧蠅簤模粔毫^低，模壓圖像不清楚、不完整；對于圓壓圓方式，兩邊壓力輥的初始壓力一般在0．08MPa左右；模壓開始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030～0．50MPa。模壓速度可根據(jù)壓印質(zhì)量機(jī)器性能等綜合調(diào)節(jié)。

5．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識圖案一塊清楚一塊模糊產(chǎn)生原因：熱壓裝置的溫度分布不均勻或者模壓版不平整。HSL-5500激光產(chǎn)品介紹激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機(jī)上對應(yīng)芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個(gè)凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學(xué)開封。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程，同時(shí)對底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料，包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護(hù)涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機(jī)器的壽命。如，工程機(jī)械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長設(shè)備的使用壽命。通常，利用激光來熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護(hù)涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結(jié)合強(qiáng)度和低稀釋率的冶金結(jié)合，從而增強(qiáng)金屬的防腐蝕性與耐磨性。超快激光玻璃微加工。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源：如，用半導(dǎo)體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測器等組成。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆：是把可見激光設(shè)計(jì)成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會報(bào)、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體，不可對人，尤其需注意人眼防護(hù)。光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。micro led激光種類

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一。HOYA激光故障分析

為什么沒有一種激光器能做全部或幾種工藝？

每一種工藝類型都要求不同的激光波長、能量分布、以及外光路設(shè)計(jì)。激光聚焦點(diǎn)能量密度那么大，怎么能控制不燒壞，以及熱效應(yīng)？激光是高度可控的。塑封層的汽化臨界溫度，離邦定線的熔化溫度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制適合的激光能量密度范圍，既保證塑封層汽化，又不損傷邦定線。ECO-BLUE光化學(xué)工藝過程，起主導(dǎo)作用并非高速掃描的激光，而是光化學(xué)溶劑。激光剖面的熱效應(yīng)控制，主要是超快激光器高頻脈沖，使光子能量在時(shí)間維度上聚集，超高峰值功率瞬間汽化剖面線，使得熱效應(yīng)區(qū)微小至可忽略。HOYA激光故障分析

波銘科儀，2013-06-03正式啟動(dòng)，成立了拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺，激光器，光電探測器等幾大市場布局，應(yīng)對行業(yè)變化，順應(yīng)市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升愛特蒙特的市場競爭力，把握市場機(jī)遇，推動(dòng)儀器儀表產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。是具有一定實(shí)力的儀器儀表企業(yè)之一，主要提供拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺，激光器，光電探測器等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。同時(shí)，企業(yè)針對用戶，在拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺，激光器，光電探測器等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的儀器儀表產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的儀器儀表服務(wù)。公司坐落于望園南路1288弄80號1904、1909室，業(yè)務(wù)覆蓋于全國多個(gè)省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收，進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。

本文來自長沙鑫元昌新材料有限公司：http://www.kctii-gbayun.cn/Article/89a2999881.html